产能吃紧,有芯片交期已拉长到52周

2021-05-21      |      点击次数:57

全球晶圆代工产能吃紧,Susquehanna金融集团的数据显示,芯片业客户从下单到出货的「前置时间」(交期),4月已拉长到17周,为2017年统计这项数据以来最久,进入所谓的「危险区域」。


Susquehanna指出,4月交期比3月时的16周进一步拉长,且是连续第四个月都大幅拉长。该机构统计,4月电源管理用芯片的交期高达23.7周,比3月拉长约四周;工业用微控制器交期也拉长三周,耳机用芯片更长达52周以上。芯片业的一些客户也被迫重新设计产品,调整生产优先顺序,甚至完全放弃产品生产计划。

晶圆代工需求强劲,台积电、联电、世界、力积电等业者订单满手。因应客户需求,台积电已启动三年千亿美元大扩产计划,今年资本支出也拉高到破纪录的300亿美元。

台积电总裁魏哲家日前在法说会上预告,整体半导体需求依旧强劲,目前看来,产能短缺将至2022年,成熟制程短缺状况更将持续到2023年。

联电、力积电产能已满到今年底,由于需求持续强劲,先前已造成芯片交期持续拉长。供应链透露,以联电来说,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。

力积电在晶圆代工也以成熟制程为主,供应链指出,依据不同产品别,交期也不尽相同,不过整体来看与联电相似。

由于此波订单又急又猛,为了厘清是重复下单或真实需求,晶圆代工厂去年下半年以来,已陆续启动取消折让、部分涨价等抑制措施,力求改善交期、顺势筛选重复下单需求。

不过,业界观察,今年首季芯片交期较往年拉长一倍,第2季交期再拉长情况增幅相对有限,并出现疲态,相较首季仅增加约一周至冤周不等,较往年也仅增数周,未再倍增,反映近期半导体部分终端应用新增订单已放缓。

IC设计供应链启动连环涨价


晶圆代工产能供不应求,IC设计业者首当其冲苦哈哈,晶圆交期也因此拉长,过往只要二个月左右,现在往往要拉长到三、四个月,甚至部分产品的交期长达半年。为了确保能排到产线,供应链已启动连环涨价措施,部分IC设计业者坦言,有客户愿意加价抢产能,所以陆续就帮客户去竞标晶圆代工厂释出的产能。

这波抢产能潮,先从交期延长开始,后来晶圆代工厂就开始涨价,让IC设计业者为了调度忙得团团转,每天被客户催货,然后转头就跟晶圆代工厂追货。

另外,业者提到,不只是晶圆代工厂部分,连封测端也卡很紧,使得整体从客户下单到可以交货的时间拉得更长,库存水位几乎是零,而且即使近期部份市场消息有传出杂音,但供需缺口仍在,还看不到何时可以完全满足客户需求。

价格方面,由于下游客户端都知道现阶段晶圆代工产能很紧,所以起初大多愿意接受IC设计业者调升报价,不过也有业者透露,在陆续涨价后,想再度涨价也是必须与客户再三沟通,并没有如外界所想像因为现在是卖方市场,调价就会很顺利。

IC设计业者提到,当上游晶圆代工厂一直涨价,IC设计商也只能跟着调高报价以反映成本,但客户不见得马上就会埋单,毕竟客户才是给订单的一方,且每个客户都有自己的想法。

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。


广州三晶智能电子技术有限公司,专业电子制造服务商,一站式电子制造服务 PCBA广州PCBA



联系方式/CONTACT

地址:广州高新技术产业开发区科学城开源大道11号企业加速器B1栋6楼

电话:+86-20-89850310 / 89852480

手机:13690860354

传真:+ 86-20-89850310 / 89852480